合晶將辦現增發行3萬張新股 償還銀行借款

發佈時間:2018-04-18 15:57    來源:
半導體矽晶圓大廠合晶(6182)董事會將辦理現金增資,預計發行3萬張,將用於償還銀行借款,以目前的股價來看,至少可以募集超過12億元的資金。

半導體矽晶圓大廠合晶(6182)董事會將辦理現金增資,預計發行3萬張,將用於償還銀行借款,以目前的股價來看,至少可以募集超過12億元的資金。
 
合晶去年底時的負債比為36.61%,明顯低於前一年的59.93%,為了持續改善財務結構,決定將辦理現金增資來償還銀行借款。
 
目前合晶股價來到近7年來的高點,時值半導體景氣大好,產業蓬勃發展之際,也是募資的最佳時機。
 
合晶這次預計發行3萬張新股,認股基準日為5月3日,最後過戶日為4月28日,原股東及員工股款繳納期間為5月7日~6月8日,特定人認股繳款期間從6月11日~6月13日。(轉自蘋果新聞)

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